電鍍是通過施加直流電來涂覆具有非常薄的另一種金屬層的金屬或金屬物體的過程。利用電荷的陽極氧化，形成離子帶有正電荷，然后降低陰極，在陰極從而沉積涂層陽極的材料。這部分地溶解金屬并在它們之間形成化學鍵。通過電鍍施加的涂層通常為約0.0002英寸厚。

通過產生化學鍵，電鍍、金屬表面的^性添加劑。這意味著它不會自然脫落或分離。然而，電鍍可能會磨損數月和數年的使用和磨損。因為這個頂層是如此之薄，它具有非常具體的用途。一些金屬用作涂層，因為它們增加了防銹，損壞或腐蝕的保護。所以，常州電鍍行業發展不斷擴大。

今天，新的化學的發展使電鍍材料范圍不斷擴大，包括鉑、鋨。電子行業繼續依靠產品如連接器和電路板電鍍，以及電信業的擴大，所以對電鍍過程的依賴。此外，廢水回收和試圖減少工作場所的化學暴露正在幫助確保電鍍仍然是安全的持續發展。